随着云计算技术的成熟，大数据、人工智能越来越普及，意味着未来对高速率传输存储需求将会急剧增加。江苏华存电子展出了面向云端数据中心服务器的下一代高效能高集成的创新智能存储架构 (AI)² Computing Storage SSD，主控芯片HC9001为国内首颗国研国产国造的12纳米工艺PCIe Gen5高端主控芯片，这项新成果适用于注重大容量高速信息传输的应用，如云计算、大数据、人工智能和5G等应用，接口速度对比第四代提升了2倍，对比目前市场主流第三代产品规格提升了4倍。不论是在接口速度、读写效能、闪存纠错等规格都处于行业先进水平，同时加入国密算法与AI功能，打造国内智能存储新标杆。

eMMC5.1国内颗自主研发40纳米嵌入式存储芯片

江苏华存电子自有技术研发而成的eMMC5.1嵌入式存储模块,内存容量范围涵盖8GB/16GB/32GB/64GB/128GB，可提供行业客户多样化选择,全系列符合JEDEC v5.1标准, 支持工作温度-25℃ ~ 85?C商规(Business Temperature)标准。该产品在安全存储领域具备较强的竞争力，能够针对不同用户需求，提供理想的定制化选择。

PCIe接口的SSD固态硬盘行业的发展主流

华存电子展出的MMSP350使用PCIe Gen3 x4总线接口且搭配NVMe 1.3架构与LDPC 纠错机制，提供PCIe 4个Lane和8个NAND Flash通道，展现了突出的读写效能与纠错能力，提供了全面的数据保护和增强3D NAND的持久性和保持性，使得数据传输速度更快，产品性能表现更稳定。该产品能够针对不同用户需求，提供理想的定制化选择。