深圳市明锐微科技有限公司

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MT47H256M8EB-25E:C 供应MICRON原装DDR2
MT47H256M8EB-25E:C 供应MICRON原装DDR2
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MT47H256M8EB-25E:C 供应MICRON原装DDR2

型号:

MT47H256M8EB-25E:C

品牌:

MICRON

封装:

FBGA60

容量:

2Gb

包装:

托盘

存储技术:

SDRAM-DDR2

存储格式:

DRAM

存储类型:

易失

安装类型:

表面贴装

产品信息




MT47H256M8EB-25E:C MICRON(镁光)DDR2  原厂原装



生产商:MICRON(镁光)

规格型号:MT47H256M8EB-25E:C

英文名称:DDR2 SDRAM

中文名称:二代双倍数据率同步动态随机存储器

存储格式:DRAM

安装类型:表面贴装

封装/外壳:FBGA-60

原厂包装:托盘

零件状态:批量生产

产品用途:汽车电子,台式电脑,服务器,游戏机,物联网设备,便携式电脑,智能电视,网络通信,人工智能,虚拟现实,增强现实,移动通信,工业控制,仪器仪表,安防监控,移动终端。我司供应的产品包含MICRON(镁光)的DRAM,NAND,NOR闪存,嵌入式存储eMMC,eMCP等全系列存储产品。



DDR2


DDR2(Double Data Rate 2) SDRAM是由JEDEC(电子设备工程联合委员会)进行开发的新生代内存技术标准,它与上一代DDR内存技术标准的不同就是,虽然同是采用了在时钟的上升/下降延同时进行数据传输的基本方式,但DDR2内存却拥有两倍于上一代DDR内存预读取能力(即:4bit数据读预取)。换句话说,DDR2内存每个时钟能够以4倍外部总线的速度读/写数据,并且能够以内部控制总线4倍的速度运行。此外,由于DDR2标准规定所有DDR2内存均采用FBGA封装形式,而不同于目前广泛应用的TSOP/TSOP-II封装形式,FBGA封装可以提供了更为良好的电气性能与散热性,为DDR2内存的稳定工作与未来频率的发展提供了坚实的基础。回想起DDR的发展历程,从代应用到个人电脑的DDR200经过DDR266、DDR333到今天的双通道DDR400技术,代DDR的发展也走到了技术的极限,已经很难通过常规办法提高内存的工作速度;随着Intel处理器技术的发展,前端总线对内存带宽的要求是越来越高,拥有更高更稳定运行频率的DDR2内存将是大势所趋。




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